安徽农业科学

2010, v.38;No.312(23) 12658-12660

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铜胁迫对小麦幼苗细胞超微结构的影响
The Influence of Copper Stress on Ultrastructure of Wheat Seedlings

于红丽;姚瑞芹;肖昕;

摘要(Abstract):

通过透射电子显微技术研究了25、100和200mg/kgCu对小麦幼苗根尖和叶片细胞超微结构的损伤。结果表明,25、100和200mg/kgCu均对小麦幼苗细胞造成明显损伤。Cu胁迫导致根尖和叶片细胞产生质壁分离,细胞质浓缩;叶绿体膨胀,片层结构紊乱,被膜消失,解体;线粒体结构模糊,空泡化等。Cu胁迫浓度与对小麦细胞超微结构的损伤程度呈一定的正相关性,且Cu对细胞各部位或各细胞器的损害程度不同,其中线粒体对Cu反应最为敏感,而不同部位的细胞器对Cu的耐性反应也存在一定差异。

关键词(KeyWords): 小麦;铜;超微结构

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 中国矿业大学科技基金(D200402)

作者(Author): 于红丽;姚瑞芹;肖昕;

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参考文献(References):

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